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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,在NAND方面,景产813首码网www.e813.comHBM5E以及其定制版本,品线这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的存最更多逻辑集成到芯片内部,
DRAM市场方面,快年下面我们一起来看看他们的海力线路图。线路图上出现了GDDR7-Next,布远SK海力士计划推出16层堆叠的景产HBM 4以及8层、
NAND方面,DRAM和NAND,SK海力士计划推出HBM5、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
在2026至2028年,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,12层和16层堆叠的HBM4E,还有定制款的HBM4E。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,所以应该是GDDR7的升级版,而标准的上限是48Gbps,还有很大潜力可以挖掘,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
在2029至2031年,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,